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  • IBM原子技术大突破

    IBM今天宣布在原子级别的材料科学上取得重大突破,据此可造出全新非易失性存储和逻辑芯片,功耗也会比现在的硅芯片大大降低。这一成果已于昨天发表在了《科学》杂志上。就像我们无数次提及的那样,摩尔定律下的半导体材料和技术发展正在加速接近硅的物理和性能极限,迫切需要全新的方案来继续提升性能、降低功耗。IBM的科学...

    2014-12-03 更新电子元器件
  • 本土芯片企业如何对接移动互联网

    移动互联网自2010年开始,已经从神坛走向了生活,苹果iPhone的面世更为移动互联网的发展推波助澜。而这一切都离不开“生态系统”的支撑:芯片的主频越来越高,3G网络建设使在线浏览和视频播放成为可能;关键元器件成本的下降,触摸屏技术、大尺寸LCD屏以及电池技术的进步,让移动互联网设备的更新换代水道渠成。在移动互联网终端开启巨大商机的同时,各种势力开始竞相进入,一是传统的手机厂商...

    2014-12-02 更新电子元器件
  • “十二五”我国集成电路进入“由大到强”

    与“十一五”一味“做大”不同,“十二五”期间,我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。据中国半导体行业协会表示,“十二五”期间,我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即“02专项”)支持集成电路产业,且支持力度还将加大。业内人士认为,在政府的全方位扶持下,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”,龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。工信部主管司局的...

    2014-12-02 更新电子元器件
  • 明年多晶硅料源价格可能下调

    针对2011年多晶硅料源价格走势,太阳能业者认为,下半年太阳能多晶硅现货市场价格快速上扬,主要是受到市场预期欧洲将下砍补助快速抢货的影响、电池与模块扩充速度快及预期2011年、2012年半导体缺货的影响。但2011年预估在各界新产能陆续开出下,使价格向下走势机率高升。旭晶董事长廖国荣认为,2010年下半多晶硅现货市场价格快速上扬,起因为欧洲市场2011年将大幅下砍太阳光电补助,...

    2014-12-02 更新电子元器件
  • 传感器两大发展方向:智能化与微型化

    到2020年,全球接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问,物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。物联网的基本要求是物物相连,每一个需要识别和管理的物体上,都需要安装与之对应的传感器。因此,传感器的升级换代成为物联网能否快速发展的关键。随着物联网技术的进步,不仅仅要求传感器具备基础的信息收集处理功能,高度智能化也成为衡量其性能高低的基本依据。所谓智能传感器,就...

    2014-12-02 更新电子元器件
  • 智能传感器快速崛起 前景无限

    随着数据量的增大,集成了处理器的智能传感器将成为今后的重要发展方向。据市场研究公司TransparencyMarketResearch测算,这类智能传感器的销售额可能会以每年10%的速度递增,到2018年有望达到69亿美元。与传统单纯收集数据并将其发送到中央服务器进行分析的“哑巴”处理器不同,集成了处理器的智能传感器将更强大和更...

    2014-12-01 更新电子元器件
  • 光电传感器应用

    光电传感器:是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件,它是把光信号(红外、可见及紫外光辐射)转变成为电信号的器件。光电式传感器是以光电器件作为转换元件的传感器。它可用于检测直接引起光量变化的非电量,如光强、光照度、辐射测温、气体成分分析等;也可用来检测能转换成光量变化的其他非电量,如零件直径、表面粗糙度、应变、位移、振动、速度、加速度,以及物体的形状、工作状态的识别等。光电式...

    2014-12-01 更新电子元器件
  • 柔性显示器出货量有望达8亿个

    未来七年对于柔性显示器的需求势必急剧增长,从智能手机到建筑物上安装的巨型屏幕等多种应用,将推动其出货量在2013-2020年激增到将近250倍。据IHS公司的报告“柔性显示器技术与市场预测”,预计2020年柔性显示器的全球出货量将增至7.92亿个,而2013年只有320万个。同期整体营业收入将从区区10万美元剧增到413亿美元,如图所示。柔性显示器潜...

    2014-12-01 更新电子元器件
  • LED的另一个重要应用航空障碍灯

    LED航空障碍灯(LT101)太阳能航空障碍灯是一种常亮或闪烁的红色安全灯,用以标示对航空有潜在危险的障碍物,如方塔(电信,GSM,微波&电视),起重机,烟囱,建筑物,露天大型运动场照明灯塔,高压输电塔等。不需外接电源,由自身配备的高效硅太阳能电池板、高效低温免维护蓄电池组成供电系统,能保证在连续阴雨天正常工作20天。灯罩采用透明材料,外壳采用铝合金浇铸,水密结构。灯体采用超长...

    2014-11-30 更新电子元器件
  • 平板显示应成为中国支柱产业

    站在“十三五”即将来临之际,回首“十一五”与“十二五”,也就在10年前,全球显示领域是“日韩台”三足鼎立,中国大陆企业只是一个刚刚起步的进入者,没有市场份额,更无国际影响力。也就在10年间,以京东方为代表的中国大陆半导体显示产业,已经成为新崛起的“第三极”,行业话语权和国际影响力得到极大提升,使整个显示行业由原来的三足鼎立格局转变成三国四地的产业新格局。回首过去与展望未来,在全球...

    2014-11-29 更新电子元器件
  • 日本5月份PCB产量持续下滑 产额衰退近2成

    根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示,2011年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺,已连续第9个月呈现下滑;产额也年减19.9%至473.62亿日圆,连续第9个月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺,产...

    2014-11-29 更新电子元器件
  • 分布式电源并网技术规定已上报能源局

    国家电网公司在对分布式电源接入电网的相关技术进行研究的基础上,制定了分布式电源接入电网技术规定初稿,目前该规定已上报国家能源局。待能源局审批发布后,该规定将成为国家标准指导分布式能源行业发展。据了解,该规定从接入系统原则、电能质量、功率控制和电压调节、电压电流与频率响应特性、继电保护与安全自动装置、通信、电能计量、并网检测等九个方面明确了分布式电源接入35kV及以下电压等级电网应满足...

    2014-11-28 更新电子元器件
  • HDI逐渐取代多层板 产能向中国转移

    HDI市场趋势分析:①基于消费升级,HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势,HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。在消费升级的驱动下,HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等,新兴消费电子产品催生...

    2014-11-28 更新电子元器件
  • 三季度末用电增速将回落到10%左右

    2010年8月份全社会用电量为3975亿千瓦时,同比增长14.7%、增速较7月份的13.9%小幅反弹,环比增加2.0%;1-8月累计用电量为27949亿千万时,同比增长19.3%,累计增速首次落到20%以下。本月数据略好于我们之前对8月份3880亿千瓦时,1-8累计27869亿千瓦时的判断。我们认为,8月份用电需求端的特征是:第三产业和居民用电同比增幅较大,对电力需求的环比小幅增长起到了支撑...

    2014-11-27 更新电子元器件
  • 美光CEO驾机失事殒命 半导体业震惊

    美光(MU-US)执行长 Steve Appleton 周五死于小飞机坠毁,这对疲于应付 DRAM 恶劣市况的美光来说,又是一大打击。最近盛传美光正和尔必达谈结盟,因此外界都在密切关注,Appleton 死讯带来的后续影响。51岁的 Appleton 从事半导体业已 30年,他周五驾驶小飞机在航空展上表演...

    2014-11-27 更新电子元器件
  • 18寸晶圆约在2014~2015年成主流

    继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML,加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展,并吃下ASML 15%股权,台积电也随之表示,将投资11.14亿欧元(约14亿美元),跟进ASML投资案,近日饱受苹果官司缠身的三星,于27日终于宣布,将付出一共7.79亿欧元(相当于9.75亿美元),跟进ASML的客户联合投资项目(Customer Co-Investme...

    2014-11-26 更新电子元器件
  • Chinaspcc日评—钢价探底之旅延续,推算目标支撑

    周二螺纹钢期货主力合约1201以4622(元,下同)开盘,最高上试4624,最低下探4585,收报4611,下跌40或0.86%,成交量458,478手,持仓量587,802手,持仓增11,110手。日K线呈现一跟下影线较长的小阴线。周二交易日成交量有所下降,主因行情窄幅整理并未延续近期加速跌势,盘中钢价跌破4600整数关口后围绕此价位...

    2014-11-26 更新电子元器件
  • 英特尔院士:3nm将成为硅栅极工艺极限

    根据英特尔院士,ITRS主席兼英特尔技术及制造部集团董事Paolo Gargini日前表示,英特尔迄今为止,仍未研制出能够节能一至两个数量级的低漏电器件。“也许到2025年,我们才可以克服一切困难。”Gargini表示。因此,在未来的十年内,传统的光刻技术还将存在,“我们仍然可以遵从摩尔定律至10nm甚至更小,但到了1nm、2nm或3nm时,也许一切都将改变。...

    2014-11-26 更新电子元器件
  • 全球两大PCB厂Q2接单畅旺

    全球两大PCB厂瀚宇博德及金像电子在2011年第2季的接单转旺,两者均估第2季业绩相较于第1季都有明显的成长,同时,在接单价格调涨之下,也展现更佳的获利契机。华新集团的PCB厂瀚宇博德在2011年首季的财报税后亏损1.04亿元,每股税后亏损0.24元;瀚宇博德首季出现亏损主要来自上游原物料的涨价,造成对于获利的侵蚀;第2季起瀚宇博德的客户端已接受反映成本而调高PCB产品价格5-...

    2014-11-25 更新电子元器件
  • 太阳能硅晶圆缺货严重 现货市场报价恐再涨

    太阳能硅晶圆缺货问题持续火热延烧,上周美国太阳能展(SolarPower)中传出大陆硅晶圆厂趁胜追击,喊出硅晶圆每片报价将达4.3美元,与目前4美元相较约要再调涨7%,太阳能业者认为,大陆业者趁胜追击的主要关键,来自于下游太阳能电池厂扩充的产能逐渐开出,硅晶圆供不应求情况更为凸显。太阳能硅晶圆缺货问题持续火热延烧,上周美国举行太阳能展展场中,业者指出向来具有炒高上游料源报价上调...

    2014-11-25 更新电子元器件
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