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Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-08 21:50
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“Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板”参数说明

是否有现货: 加工定制:
种类: 化合物半导体

“Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板”详细介绍

  凸版印刷株式会社(TOPPAN PRINTING CO.,LTD.)将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展,实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑,服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内,凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外,凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求

产品:FC-BGA Organic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板

应用:用于处理器(CPU),图像处理器(GPU),ASIC,LSI,DSP等高速化与多功能化芯片

特性:针对要求高密度封装的应用,可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能

规格:

基板大小:16-55mm SQ

核心层厚度:0.2-1.2mm

核心层线宽/线距:40/40um

核心层过孔间距/直径:250um(φ150um)

积层线宽/线距:12um/12um

积层VIA/LAND尺寸:55/80um

外层 SRO/PAD尺寸:66/94um 

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