18寸晶圆约在2014~2015年成主流

发布日期：2014-11-26 浏览次数：89

　　继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML，加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展，并吃下ASML 15％股权，台积电也随之表示，将投资11.14亿欧元（约14亿美元），跟进ASML投资案，近日饱受苹果官司缠身的三星，于27日终于宣布，将付出一共7.79亿欧元（相当于9.75亿美元），跟进ASML的客户联合投资项目（Customer Co-Investment Program）；半导体三大巨头，于18寸晶圆的卡位战正式就定位。
　　
　　对此，野村证券出具最新报告指出，18寸晶圆约在2014-2015年，将成为最符合经济效益的规格制程，也是晶圆厂为了把成本降到最低所必须做的资本支出。
　　
　　报告指出，若以目前一座28纳米的12寸晶圆厂，花费成本需要50亿美元为基准，再考虑包括制程转换上工具／设备成本需要多花1.3倍，以及12寸晶圆转换成18寸晶圆在经济效益上、可望获得10-20％的成本简省等因素来预估，一座月产能为5万片晶圆的18寸晶圆厂（生产制程为14纳米），花费成本约需150亿美元；而如此高昂的代价，目前只有英特尔、三星、台积电等巨头有能力支付，而目前正为28／20纳米制程布建12寸厂产能的联电、格罗方德（GlobalFoundries）等，则可能是下一波切入18寸晶圆的角逐者。
　　
　　报告分析，目前轻晶圆厂（Fab-lite）模式将是长远趋势（即IDM厂减少在自家晶圆厂投片而对外释单），晶圆代工厂也将从中获益。而包括德仪（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、东芝（Toshiba）、瑞萨（Renesas）等半导体大厂，都已纷纷放缓在先进制程产能的布建，尤其是40纳米以下的高阶制程，显示未来晶圆厂虽需面临高资本支出的压力，但确实能够从当中涌现的需求受惠。逻辑IC和内存产品将会是摩尔定律（Moore’s Law）锁定的重点，不过内存IC可能不会是晶圆厂该专攻的领域，主要是价格波动太大。
　　
　　报告认为，将来晶圆厂可多着力的部分，包括追求设计、应用多元、出货量不见得要很大的逻辑IC，以及电源管理／模拟IC（因为IDM厂对先进制程产能的扩张兴趣缺缺）。