“电子硅胶电子灌封胶电子灌封硅胶”参数说明
类型: | 有机硅胶 | 形成方式: | 液体双组份室温硫化 |
孔径大小: | 细孔硅胶 | 水分: | 0.01% |
型号: | HY-231 | 规格: | 25KG |
商标: | 红叶硅胶 | 包装: | 铁桶 |
产量: | 80000000000 |
“电子硅胶电子灌封胶电子灌封硅胶”详细介绍
电子硅胶电子灌封胶电子灌封硅胶
产品特点
有机硅阻燃灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后产品在-60~+250C温度范围可长期使用,具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。
对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A:B=100:100(重量比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
产品应用
应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装,起到耐高温、高导热、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
【注意事项】
●本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
●混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
●可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用;
●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
●在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免出差错。
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