“生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS UL |
材质: | 硅胶 | 型号: | JRFT-PM150 |
规格: | 200mm x 400mm | 商标: | JRFT |
包装: | 标准包装 | 导热系数: | 1.5 w / m.k |
颜色: | 灰白/黑色/蓝色/粉红色等 | 耐电压: | 4.5KV/mm |
产量: | 1000000 |
“生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片”详细介绍
生产高导热硅胶片 绝缘软硅胶垫 散热硅脂片 订做加工硅胶片
导热硅胶 型号:JRF-PM150
用途:
散热器与发热件之间的导热传递,缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常 情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热,需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和 厚度,不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切,片材,刀模冲型等形式供货。
产品特点:
1:导热性能佳,绝缘性能佳,适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。
常规硬度为35±5度,适合于大面积使用,锁螺丝固定散热器类型。
2:使用方便,可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶,如果不是对粘要求特别强,建 议不背胶。产品自带粘性。
3:使用寿命长,只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
产品常用范围:用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、 变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。 · 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充,且效果佳。 ·
产品规格:200mm*400mm 300mm*300mm 330mm*330mm以及加工卷材等 冲切成品:
应用解析: · 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏,也取决于导热界面材料的应用。
导热硅胶 型号:JRF-PM150
用途:
散热器与发热件之间的导热传递,缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常 情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙 填充导热,需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和 厚度,不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传 递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切,片材,刀模冲型等形式供货。
Payt NO | PM300 | -- |
Thickness(mm) | 0.25—5.0 | A S T M D 347 |
Color | Black | Visual |
Thickness tolerance(mm) | 0.05±0.01 | A S T M D 347 |
Continuo nous use temp (℃) | -60~200 | TGA+DMA |
Thermal Conductivity(W/m-k) | 3.2 | A S T M D 5470 |
Volume Resistivity(Ω-cm) | 9.0*1013↑ | A S T M D 257 |
Dielectric Breakdown Voltage | 5.5KV↑ | A S T M D 149 |
Hardness(shore A) | 10-50±5 | A S T M D 2240 |
Specific Gravity | 3.15 | A S T M D 792 |
Tensile Strength(kg/c㎡) | 52 | A S T M D 412 |
Elongation(%) | 55 | A S T M D 412 |
RoHS(6) | Check out | IEC 62321 |
Halogen(4) | Check out | EN 14582 |
REACH(15) | Check out | EN 14372 EPA 3502 |
Flame Rating | V----0 | U .L 94 |
Construction | Silicone | -- |
1:导热性能佳,绝缘性能佳,适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。
常规硬度为35±5度,适合于大面积使用,锁螺丝固定散热器类型。
2:使用方便,可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶,如果不是对粘要求特别强,建 议不背胶。产品自带粘性。
3:使用寿命长,只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
产品常用范围:用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、 变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。 · 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充,且效果佳。 ·
产品规格:200mm*400mm 300mm*300mm 330mm*330mm以及加工卷材等 冲切成品:
应用解析: · 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏,也取决于导热界面材料的应用。