春田有铅锡膏

类型：	锡铅合金	材质：	锡铅合金
产量：	200公斤/天

产品技术说明书
第一部分： 产品简介
含铅锡膏，由特制助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，不易坍塌，适用于细间距器件的贴装。
第二部分： 特征性能
2.1 锡膏之储存：
2.1.1 储存温度及保质期：0-10℃：生产日起6个月内(密封保存)。
2.1.2 新锡膏的贮存：购买后应放入冷藏库中保存，请按照先进先出之原则使用。
2.1.3开封后锡膏的保存：使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥，加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存。

2.2 锡膏使用方法：
2.2.1 回温及搅拌：锡膏从冷藏库中取出后，避免马上开封，为防止结雾吸水，必须置于室温4小时待锡膏回温到室温方可开封使用。回温后需充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
2.2.2 环境：温   度：22-28℃，湿   度：40-60%RH。
2.2.3 印刷条件：
刮刀：硬   度：肖氏硬度80-90°
          材   质：不锈钢
          刮刀速度：10-120mm/s
      刮刀角度：45-75°
纲板：材   质：不锈钢模板或丝纲
          不锈钢模板：一般0.15-0.25mm厚     细 间 距0.10-0.15mm厚
环境：温   度：22-28℃
   湿   度：40-60%RH
   风：将破坏锡膏的粘着特性
2.3 纲板作业
2.3.1印刷纲板的清洁：印刷作业中，当印刷状态坏时，用脱脂棉沾酒精或去渍油，进行纲板内侧的清洁，清洁后用压缩空气将印刷部分的孔塞吹通。进行清洁作业时必须配戴防护镜及防尘口罩。
2.3.2 其它注意事项          
视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
钢网上在刮刀两侧的锡膏，在使用环境及印刷参数内，建议每30分钟将钢网上在刮刀两侧的锡膏刮起来放置到印刷中心区域，那部分锡膏静止时间过长会导致其粘度上升及变干；实际应用取决于客户端使用环境及制程条件。
为确保印刷品质，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
建议锡膏印刷出来到过回流焊的时间在2小时之内。生产结束或因故停止印刷，应及时将锡膏装回干净无污染之空瓶中，加以密封，以免锡膏溶剂挥发，影响焊接效果。
3. 回流焊炉
回流焊炉回流曲线设定注意事项：
(1) 预热
温度上升的斜率小于2.5℃/s以下，太快的升温斜率会导致锡膏过多的坍塌，产生锡珠和短路等问题。
(2) SOAKING
合适的SOAKING时间是60-120s, 过长的匀热时间会导致助焊剂过多的消耗，产生锡珠，润湿不良，空洞，开路等缺陷。过短的匀热时间会导致助焊剂没有发挥作用，产生冷焊，开路等缺陷。
(3) 回流时间和峰值温度
建议的在183℃以上的回流时间是60-90s， 峰值温度是205-220℃，需要合适的回流时间和峰值温度来形成高质量的焊点和取得好的润湿。短的回流时间和低的峰值温度会导致润湿不良或残余过多；长的回流时间和高的峰值温度会产生焊点发暗、助焊剂炭化、过多的金属间化合物、板分层和元件开裂等问题。
(4) 冷却
较快的冷却速率有利于形成较细的晶粒结构，太慢的冷却速率会形成较粗大的晶粒结构，从而使焊点的抗疲劳性差。合适的冷却速度有助于得到更光滑和光亮的焊点。
(5) 到达峰值的时间
推荐到达峰值的时间是180 -300s。
3.2 回流气氛
  适合的回流气氛有空气或氮气，在氮气中可得到良好的润湿、光亮的焊点和最少的残余。在氮气中可采用更高的回流温度和更长的回流时间。
4. 包装
4.1 常规包装：500g/罐
4.2可以根据顾客的需要提供其它的包装方式。