“T-300 返修台 BGA拆焊台 三温区返修工作台”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | CE |
品牌: | Honton | 升温时间: | 5(s)以下 |
温度调节范围: | 室温-350度 | 加工定制: | 是 |
焊台种类: | 拆焊台 | 适用范围: | 电子产品焊接 |
输入电压: | 220V | 外形尺寸: | 400*420*550 |
重量: | 28 | 型号: | T-300 |
规格: | 400*420*550 | 商标: | Honton |
包装: | 纸箱 | 产量: | 2000 |
“T-300 返修台 BGA拆焊台 三温区返修工作台”详细介绍
T-300的卖点:
1、T-300是三温区产品。
2、T-300上下热风均采用高档温控表。
3、T-300上下热风加热,红外预热。
4、T-300是工厂生产直销,保修两年。
规格参数及特点:
型号:T-300
1.此款返修台适用于手机主板,机顶盒电路,路由器电路板,XBOX-360、数码产品等等。
2.总共三个温区独立加热,上部加热800W,中部加热1200W,下部加热800W。
3.最高加热温度:400℃
4.采用PC410温控仪,曲线升温,自动完成芯片的预热,焊接,冷却,高精度智能温度控制器,实现精准控温。
5.移动式加热头,操作方便。
6.大功率横流风机快速冷却电路板。
7.内配真空吸笔可吸取BGA芯片。
8.红外发热板可单独控制发热。
9.万能电路板支撑结构设计卓越,焊接区局部不用支撑,永不下凹。
10.下部的预热台,用于PCB板预热,确保PCB板不变形,最大可以预热250MM*300MM的电路板。
11.本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
12.本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限,大到775CPU座,小到CCD颗粒,都可以焊接。
13.外型尺寸:长420mm×宽400mm×高500mm。
14.使用电源:220V 50/60HZ。
15.有效功率:2800W。
16.机器重量:18公斤。
17整机保修一年,控制器保修两年。