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“DX-8A型立式半导体OF面X射线定向仪”参数说明
| 型号： | Dx-7CZ |
“DX-8A型立式半导体OF面X射线定向仪”详细介绍
该仪器专门用于硅单晶锭的粘结，晶锭用我公司的DX-7C型X射线定向仪测定后，在本仪器上粘结，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。
该仪器有一个定位板，由两台单片机控制，步进电机驱动，用于晶锭在粘结料板（工件板）上位置和角度调节。考虑到粘结胶凝固需一定时间，为提高生产率，该仪器可同时容纳3块已粘料板。每块料板上可粘结较短晶锭多块；但如需“复检”，则只能粘2块。
该仪器有一个定位板，由两台单片机控制，步进电机驱动，用于晶锭在粘结料板（工件板）上位置和角度调节。考虑到粘结胶凝固需一定时间，为提高生产率，该仪器可同时容纳3块已粘料板。每块料板上可粘结较短晶锭多块；但如需“复检”，则只能粘2块。
“DX-8A型立式半导体OF面X射线定向仪”其他说明
| 项目 | 参数 |
| 晶锭直径 | 2 ~8英寸 |
| 晶锭最大长度 | 500 |
| 料板最大长度 | 500 |
| 料板宽度 | 70 ,100,150 |
| 定位板转角(α ) | ± 10° |
| 转角最小读数 | 1″ |
