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“NTK陶瓷双列直插式基座”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 化合物半导体 |
“NTK陶瓷双列直插式基座”详细介绍
双列直插式基座（DIP）
用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊（Brazing）接的铁•镍合金的引脚（lead）
特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。
用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊（Brazing）接的铁•镍合金的引脚（lead）
特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。
