“4英寸C-plane蓝宝石衬底 单抛 双抛 LED衬底 蓝宝石晶片”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO |
加工定制: | 是 | 种类: | 化合物半导体 |
特性: | 良好的衬底材料 | 用途: | LED衬底 |
型号: | HL4CSSP | 规格: | 4寸单抛 |
商标: | HELIOSWAFER | 包装: | 多片盒 |
产量: | 1000 |
“4英寸C-plane蓝宝石衬底 单抛 双抛 LED衬底 蓝宝石晶片”详细介绍
4英寸C面单抛蓝宝石衬底规格:
材料:>99.999% 单晶蓝宝石 Al2O3
晶向:C-axis(0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°
直径:100 +/- 0.1mm
厚度:650 +/-25um
定位边:A-Plane ± 0.1°
定位边长度:30.0 ± 1.0mm
正面:Epi-Polished, Ra≤0.2nm
反面:Fine ground Ra=0.8-1.2um(单抛)
Epi-Polished, Ra≤0.2nm(双抛)
TTV: BOW: -10~0 um
Warp : 包装:双层白色塑料袋真空冲氮多片盒/单片盒装。
材料:>99.999% 单晶蓝宝石 Al2O3
晶向:C-axis(0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°
直径:100 +/- 0.1mm
厚度:650 +/-25um
定位边:A-Plane ± 0.1°
定位边长度:30.0 ± 1.0mm
正面:Epi-Polished, Ra≤0.2nm
反面:Fine ground Ra=0.8-1.2um(单抛)
Epi-Polished, Ra≤0.2nm(双抛)
TTV: BOW: -10~0 um
Warp : 包装:双层白色塑料袋真空冲氮多片盒/单片盒装。